消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
据供应链消息人士称,消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,称联采用量产新高性能运算芯片,发科该芯片将由台积电代工,量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)
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